2022中国国际半导体高管峰会（CISES）今日在上海举办。CISES致力于为半导体行业领袖搭建交流合作桥梁，分享解读技术创新及行业发展趋势，被誉为半导体行业发展的“风向标”。SPEA非常荣幸成为此次峰会的赞助商，我们邀您关注CISES的最新动态。

新能源汽车、5G、人工智能及医疗等重要应用的普及，推动着半导体行业快速发展，封装和测试解决方案正面临着新的机遇和挑战。半导体产业链上的企业该如何披荆斩棘、智胜未来？此次CISES峰会或将带来启示。

在2天时间里，峰会将深度讨论行业内多项热门话题，包括本先进封装、功率半导体、汽车电子、MEMS传感器等。主办方邀请了来自英特尔、台积电、三星电子等100多位企业高管、行业大咖及技术精英，赋能半导体生态，畅谈前沿技术与最新落地进展。

思想在交流中碰撞，灵感在对话中迸发，商机将在变化中诞生。SPEA期待与您一起洞见半导体产业未来，预祝CISES峰会圆满成功。

l  关于SPEA

SPEA成立于1976年，是公认的全球顶尖半导体、集成电路及MEMS传感器自动化测试设备供应商之一，与各大IDM和OSAT企业建立了紧密的合作关系。

基于对产品、技术和市场需求的深刻理解，SPEA持续以创新突破技术瓶颈，全面提升测试精度、提高通量及测试灵活性。我们的测试方案涵盖电路板、汽车、芯片、模拟/混合信号、MEMS传感器/执行器、功率分立器件、智能卡等诸多领域。截至2022年，SPEA的ATE测试设备在全球销量已突破10000套。

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