探针卡和负载板是晶圆功能验证测试的关键工具，其中探针卡一般由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die进行测试。

探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起直接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本密切相关。

作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密度、稳定性、可靠性方面的要求越来越高，常见的测试技术很难发现探针验证探针卡的潜在缺陷。

SPEA原创的飞针测试技术是少数快速验证、精确诊断探针卡缺陷的方法之一。它能直接接触探针卡连接器引脚，在 PCB 和陶瓷板之间进行完整的连续性测试，无需用特定应用的接口板或固定装置。

此外，它可以完整测试PCB和陶瓷板上的所有探针卡部件，检测缺陷元件、工艺缺陷（例如开脚或短路）、不符合规格的嵌入式元件。其精准的探测、诊断能力可为陶瓷板测试、探针卡故障排除以及修复后探针卡验证带来巨大价值。

适用于全新探针卡测试

• SPEA飞针可以彻底测试所有类型的探针卡，准确验证每个网络和嵌入式组件的准确性和参数值，方便检测每个工艺缺陷或元件故障。

• 它执行离线测试，无需在 IC 测试仪上花费数小时，无需专业工程师在场即可进行探针卡测试。

• 测试陶瓷板可以在 PCB 完成最终组装之前及早发现故障。

• 对每个发现的缺陷提供精确的诊断信息，从而大大减少修复探针卡所需的专业知识和时间。

提升探针卡故障排查效率

当探针卡发生故障时，SPEA 飞针可简化修复过程。对已显示缺陷的区域执行飞针测试，可以通过离线测试精确诊断出故障部件，从而将 IC 测试仪的停机时间减少到几分钟，同时也最大限度地减少维修所需的时间。

探针卡修复后测试验证

在将探针卡送回生产车间之前，可以在 飞行测试仪上轻松执行维修后验证，获得完整的测试覆盖率，以验证修复操作是否有效，确保不存在其他故障。

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