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为何软着陆技术是衡量飞针测试机性能的关键因素?
speasuzhou | 2022-09-16 16:29:18    阅读:275   发布文章

飞针测试技术经过多年的发展逐步走向成熟,近几年,在中小型电路板ICT测试领域,飞针测试的应用呈现明显上升趋势。电路板厂家在选择不同品牌型号的飞针测试机时,往往会综合比较其性能、造价、测试速度,此外还有一项硬核技术被广泛关注。那就是今天为大家重点科普的” 飞针测试机的软着陆技术”。

 

什么是软着陆技术?飞针测试机为什么需要软着陆技术?

狭义的软着陆技术诞生在航天、航空领域,为了飞机、航天器、探测器、载人舱等安全性而采取的一系列保护措施,是一种综合性的技术方案。如今,软着陆技术的范畴已经拓展工业制造等众多领域,物料取放运动平台,传送带,机器人机械手,镜头调焦等诸多应用背后都是软着陆技术的应用。

 

在飞针测试领域,探针头在检测PCBA电路板时,探针头会快速频繁的接触电路板及电子元器件。探针头外形细长尖锐,如果力度控制不好,很容易划伤电路板,甚至损坏电子元器件。早期在电路板密度不高的情况下,采用飞针测试设备偶然会出现算坏电路板的情况。

 

以SPEA为代表一批先进飞针测试设备制造商,为了减少甚至避免测试带来的意外损伤,投入了大量人力和资金探索软着陆技术。结合先进的电机和改良设计,经过多年的技术沉淀终于将软着陆技术发扬光大。

 

如今大牌飞针测试机厂家的软着陆技术已非常成熟,力量、位置以及速度上都可以通过编辑程序实现。在设备快速运行下保障了检测的准确性,且重复性已被验证。即便电路板元器件的密度越来越大,先进的飞针测试机依然能轻松完成检测任务。

 

随着飞针测试机制造成本的降低,测试覆盖率提升以及功能的强化,在中小批量电路板测试市场中,飞针测试机的优势越发明显。而在大规模电路板检测中,飞针测试和FCT功能测试可以形成良好的互补效应。电路板首先进行完整的功能测试,然后对其中的失效板子进行飞针测试,以定位失效的元器件。对于无法进行针床测试的大产能项目,采用这种方法,既不影响生产线的吞吐量,同时也能及时发现有问题的电路板,提升良品率。

 

软着陆技术无疑是飞针测试机的关键技术之一,国内虽然涌现了一批优秀的飞针测试设备供应商,但是与国外品牌相比还有一定差距。更多飞针测试相关技术案例,请关注下期分享。

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SPEA专注电路板,半导体IC和MEMS测试,其针床测试仪,飞针测试机,半导体测设备全球累计销量超10000套
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